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如果必须携往他处使用粘度计，不使用时，一定要将粘度计装箱保存。如果粘度计受到物理性地伤害，请务必将仪器送到尼润公司售后服务部修理，或请洽所购买仪器的代理商协助处理。仪器的保养依据各不同使用状况而有不同的时间；如果是在正常的使用状况，一年一次的服务已足以使仪器保持在好的操作状况；更严厉的操作环境则需要更频繁的保养。这项服务请致电尼润公司或仪器的代理商。发现问题并修理故障在粘度计中都附有一份产品说明书，其中有详尽地描述仪器使用方法和注意事项。
下面列出一些粘度计使用时常常遇到的问题，同时并附上可能造成的原因以及建议修复的方法。增稠剂是涂料中常用的一种助剂,相对于溶剂型涂料,增稠剂对乳胶漆的作用更为重要[]。因为在溶剂型涂料中,作为主要成膜物的高聚物以溶质的形式溶解于溶剂中,高分子链与溶剂之间形成了良好的溶剂化作用,为溶剂型涂料体系提供足够高的粘度,能够满足各种施工性能的要求,所以,在溶剂型涂料中甚至无须使用增稠剂。但是,对于乳胶漆来说,作为主要成膜物的高聚物被乳化剂包裹在乳胶粒子中而分散在水介质中,高分子链对体系的粘度没有贡献,其体系的表观粘度近似于分散介质的粘度,必须使用增稠剂来提高水相的粘度,以改善施工性能,但使用增稠剂会影响乳胶漆的其他性能。
增稠剂的类型不同,对乳胶漆的性能影响也不同。本文讨论了几种不同类型的增稠剂对乳胶漆的粘度和光泽的影响。两条曲线之间存在一定的偏差,刚配制好的乳胶漆所测得的粘度值比放置h后的粘度值要小,从这一结果可说明该乳胶漆体系属于非牛顿流体中的假塑性流体。粘度Ⅰ是在乳胶漆刚制好时测得的,这时的乳胶漆刚经过高速分散机的高速分散,流体受到很大的剪切力作用,使体系内的分子形状发生变化,流动阻力变小,此时测得的粘度值较低。
放置h后,乳胶漆体系内的分子形状通过热运动而充分复原,处于较稳定的状态,此时流动阻力较大,测得的粘度值较高,但该粘度值比较接近乳胶漆的自然状态,可以认为是乳胶漆的平衡粘度。另外,从以上数据还可以看出,随着有机膨润土用量的增加,体系的粘度逐渐增大。在膨润土的结构中,粘土片状体边缘存在羟基,当膨润土分散于水中时,片状体边缘的羟基相互之间通过氢键而结合。氢键结合是通过水分子桥发生的,水分子桥的产生使体系的粘度大大增加。
后检查，不好的地方重新焊过。先在一个焊盘上上一点锡，用镊子夹住元件焊在这个焊盘上，如果不平可用镊子调整，后可统一在另一个焊盘上上锡，完成焊接用松香酒精溶液做助焊剂。焊接前先用棉签沾上助焊剂涂抹在焊盘上，稍等一会，待酒精略微挥发一些后助焊剂会发粘，此时可将元件或连接器放好，略微压一下即可，注意一定要对正！然后用烙铁把对角线的两个管脚烫一下，即可固定元件，然后就一个脚一个脚地对付吧。也可以在烙铁头上稍微多上点锡，在元件的管脚上轻轻拉过。但是这样容易使管脚之间短路，不过也好解决，涂上些松香酒精溶液，趁酒精尚未挥发之际拿烙铁再烫一次就OK了这回烙铁头可得弄干净了。上面说的都是俺自己干活的经验，呵呵，焊0.5mm间距的GSMModem连接器都是一次成功！(当然一开始也交过一点学费哦)使用吸锡线，傻瓜变高手。
俺是搞关键的，焊板子也很面的。近焊个超细的集成块，先固定两头的管脚，然后死活不管把所有的管脚全部焊住，管脚粘在一起也不要紧，后用吸锡线吸走管脚间多余的焊锡，一次搞定，只要一把烙铁就行，其他什么都不用。没有什么绝窍，细心、耐心，再加得心应手的攻击。去看看手工焊接的工厂里，工人都是人手两把破烙铁，几块钱那种，焊接IC不用说，涂上助焊剂一拉就行，焊接电阻电容绝，批量贴好当然之前先放焊膏如果没有焊膏先上锡也行，批量上锡很快，也是用烙铁带着锡丝拉过去，然后两把烙铁同时在两个脚上加热，两把烙铁像筷子一样调整元件位置，由于溶化的焊料有液体吸附效果，所以焊盘自动收缩成很漂亮的圆弧，可以媲美机器回流焊，这一招俺已经学会手工制作网板也值得：用薄的那种聚酯板作材料，把PCB图打印出来，贴到聚酯板上，然后用台钻选择合适的钻头，按照图纸上的贴片焊盘位置钻下去打穿聚酯板，这样就可以完成一张简单的网板，方的焊盘用圆的孔没问题，涂焊料的时候并不需要严格对准。
用普通的破破烙铁，用软性的焊膏（大眼牌）在芯片底下涂上一点，粘在板子上并对好管脚，对角线上各点一下，在破烙铁头上点一小点锡，上大量的松香一带而过，再检查下，一般不用检查就可以了。都不是问题！随便拿个４０Ｗ的烙铁和普通的锡给我多细多密的ＩＣ就焊好给你，你去看看做板厂家的烙铁几块一把，焊的超好！工具的好坏是次要的，主要是人的因数，我用的烙铁是7年前花30快钱买的，35W的黄花牌，用到现在，焊SMD元件用尖头烙铁芯，普通元件用扁头烙铁芯。方法果然很多，长见识了，不过本人都是直接用一个铬铁焊的。10块钱的那种，实验室好的都没了，近只剩这一把了。一开始心里总觉得不平，研发中心竟然连把好一点的铬铁都不买，不过用久了，发现关键还是手上功夫。
我焊细的芯片，先在一个脚上上一点点锡，好对角位置先固定，然后把铬铁在一边拖过去，当然会有几个脚连在一起，这时铬铁稍微碰一下就吸出来了。就是碰的时候铬铁要甩干净，呵呵，我很粗的，从来不用高温海棉擦的，直接甩或敲的。俺只要一把5块钱的50W破烙铁和一卷锡线，一把镊子就足够了，不管贴片IC引脚有多密都可以把锡拉出来，热风抢只是用来拆IC时用的。用刀口的烙铁一拖就行，现在无论多密的IC都可焊。烙铁还是要爱护的。以下是我的亲身经历。甩的坏处是在你发现电路工作不正常时，在电路板上往往会找到一块溅射形的锡斑，就像你在课桌底板上不经意摸到一块口香糖一样，你会不爽的。敲的坏处是外热型的烙铁头会逐渐松动，导热性能下降；某一天你发现从电路板上提起烙铁时烙铁头会滑出一截，你的反应会是用手把它按回去，接下来你就会知道即使导热性能下降，烙铁头还是不要接触焊锡和松香以外的物体为好。
电烙铁热风枪我都没问题，俩字：好焊。关键是你的工夫。焊接是金属结构件的主要连接方式之一，广泛应用于航空航天、海洋钻探、建筑等许多领域.T形接头是一种常见的焊接接头，T形接头焊缝形式有不开坡口的角焊缝和开单边坡口的没有焊脚的对接焊缝.其中对接焊缝接头拐角处有很大的应力集中，很少采用；角焊缝的受力比较简单，使用广泛.然而在焊接接头焊脚尺寸方面仍存在很多的问题，实际生产中，存在着焊脚尺寸过大的情况，比如一些设计图纸要求焊缝尺寸偏大，传统观念认为焊缝是结构中的薄弱环节，越大越放心.焊脚尺寸过大会造成接近焊缝区的金属过热，产生粗大的魏氏组织，不仅降低冲击韧性，还会造成焊接变形和残余应力过大，浪费材料，增加制造成本；
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把电子校准件的B端口连接到E5063A的端口1，电子校准件的A端口连接到SMA线缆的一端，注意要使用转矩扳手拧紧并开始校准。校准过程仅需几秒钟。目前常用的信号分析仪计量方法采用标准矢量信号源来进行，优点是简单方便易于操作，缺点是无法保证“标准源”的准确性、稳定性和重复性。国际上的计量机构，如德国PTB、英国NPL、美国NIST采用高速采样示波器和多载波信号源，通过同步触发装置进行时间和相位同步并进行系统校准，示波器的采样值，经过软件程序计算后，作为幅度相位参数基准，从而实现信号分析仪参数的计量校准。多载波信号源+示波器+同步器优点是将矢量参数溯源到功率电平、时间和频率上，缺点是示波器频率范围受限。
不确定度较大，同步延时在微波测量时带来较大的相位误差，系统复杂，引入更多的不确定度。本文提出连续波频率偏移法测量信号分析仪的剩余误差，基于本方法，加入模拟调制测量信号分析仪的测量准确度。连续波频率偏移法：计量信号分析仪的载波频率误差、功率误差、矢量信号分析剩余误差表征信号分析仪解调各项指标的本底噪声；矢量是一个图解工具，就是在直角坐标系中用一个旋转箭头描述信号，箭头的长度代表信号峰值幅度，箭头与横轴的正半轴夹角为相位，箭头逆时针旋转为正方向，每秒钟旋转的圈数为频率。将信号进行矢量分解，即分解为峰值幅度相同、频率相同但相位相差90度的两个分量。通常采用一个余弦信号和一个正弦信号描述这两个信号。其中余弦分量为同相分量I。
正弦分量为正交分量Q。实际测量信号（m）与理想无误差参考信号(R)的幅度差。幅度误差通常表述为其与参考信号幅度的百分比。实际测量信号（m）与理想无误差参考信号(R)的相位差。实际测量信号原点与理想无误差参考信号原点之间矢量差的幅度。通常表述为其与参考信号幅度的比值（dB）。目标是产生校准信号，对应矢量信号分析仪(VSA)的响应数字解调标准星座点，或其中一部分星座点。根据I/Q矢量解调原理，通过设置校准信号与VSA中心频率差对应的I/Q相位差，得到准确的I/Q矢量图和星座点。分析数字调制方式，发现其矢量星座图中包含N个原点对称的星座点，各星座点幅度相同，我们把这些星座点称为目标星座点。信号发生器的频率和功率电平为校准溯源参数。
频率参数：采用信号发生器连接外参考标准时钟源，或者采用频率计或测量监测校准；功率电平参数：采用功率计或测量监测校准。被测VSA设置为校准目标调制方式，中心频率在其频率范围内选择，符号速率在其指标范围内选择，对应滤波器可不设（矩形），或为升余弦(RC或Cosine)，滚降系数0.22。连接信号发生器与VSA的射频端口，设置合适的功率电平，它们的频率偏差按照上表对应的调制方式设置。读取VSA的频率误差、功率电平误差及各项解调参数剩余（固有）误差，如剩余EVM，剩余幅度误差，剩余相位误差，I/Q原点偏移（载波泄漏），剩余I/Q不平衡，剩余增益不平衡，剩余相位不平衡。矢量信号分析仪的数字矢量解调参数的量值准确度校准和检定：幅度误差和相位误差。
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