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测试仪器校正厂家报告全国认可

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测试仪器校正厂家报告全国认可

地铁构架采用的是焊接结构,对焊接质量的要求非常高。构架是转向架的骨架,是连接转向架各部分组成和传递各方向力的重要结构体系,构架焊接质量的优劣直接影响地铁列车的行车以及旅客乘车的舒适性[1-2]。与一般只形成应力集中的缺陷不同,裂纹受尖端效应影响,在交变载荷的作用下,具备较强的扩展性,受裂纹形状及大小影响,其扩展速率不同。
工程领域无法评估实际裂纹(自然裂纹,非人工加工而成)的扩展状态及速度,因而裂纹对焊缝组织、热影响区及母材均有极大危害。焊接过程中的热输入较大,容易产生热裂纹。地铁构架材质为P275NL1低碳钢,其碳当量较低,焊接性较好,且自身塑性储备与中、高碳钢相比较高,其产生冷裂纹的可能性比后两者低得多。如果焊接过程中起弧或熄弧不当,则易形成弧坑裂纹。气孔是指焊接时,熔池中的气体未在金属凝固前溢出,残存于焊缝之中所形成的空穴。其气体可能是熔池从外界吸入的,也可能是焊接冶金过程中反应生成的。气孔减少了焊缝的有效承载截面积,从而降低了接头的强度,贯穿型气孔还会引起泄漏。气孔也是引起应力集中的因素。氢气孔还可能促成冷裂纹,危害更大。
焊缝填充金属与母材金属,或多层焊缝填充金属层间未熔化结合在一起的缺陷,称为未熔合(前者为侧壁未熔合,后者为焊缝层间未熔合)。未熔合往往在一定长度范围内减少了各焊缝截面的有效承载面积及接头强度,且同时引起应力集中,因而具有较强的危害性。未焊透往往出现在根部区域。受未焊透影响,两侧母材在根部区域未良好熔合,存在一定的间隙(若焊接前预留间隙小,则易出现未焊透),此间隙类似裂纹,由于其直接暴露在外侧,尖端扩展速率更大,危害性与裂纹相当。夹渣往往包含了非金属和金属两种。前者属于母材或焊材本身材质问题,后者往往与焊接过程相关(对于MAG焊,若保护气体不纯,含有杂质,也容易导致夹渣发生)。按形状分类,有点状夹渣、线状夹渣和体积型夹渣等。
点状夹渣的危害与气孔相似,带有尖角的夹渣容易形成较强的应力集中,从而发展为裂纹源,危害较大。参照EN15085.5∶2007[4],检测等级为CT1级的焊缝需进行表面检测和内部检测,检测等级为CT2级的焊缝需进行10%(抽检焊缝总长度的10%或在10个部件中抽检1个的全部焊缝)的表面检测和内部检测。此规定中的表面检测主要侧重于探伤检查而非常规目视检查,综合缺陷类型、灵敏度、工作效率及环保等要求,磁粉探伤为较佳的表面检测方法。焊缝内部质量直接影响其承载能力,若其截面内部质量较差,则焊缝承受外部剪切作用或拉伸作用的能力会急剧下降,终影响行车。内部检测通常采用超声波或射线探伤,对于长焊缝而言,超声波探伤的效率较高、无污染、无隐患,且其对焊缝常见缺陷均有较高的检测灵敏度,因而构架焊缝内部检测通常采用超声波探伤的方法。
对地铁构架焊缝而言,焊缝表面裂纹、密集气孔等表面及近表面缺陷较常见,一般采用对表面及近表面检验灵敏度较高的交流湿法磁粉探伤。由于钢板焊缝一般都有一定的余高,地铁构架的焊缝一般不打磨平整,因而无法使用纵波直探头纵波探伤法,则必须把余高打磨平整,这在地铁构架的焊缝中是不可能的。焊缝中的危险性缺陷(如裂纹、未焊透)大都与焊缝表面呈一定角度(非平行),使用直探头难以探测出焊缝中的缺陷,因此焊缝探伤中主要以斜探头横波探伤为主。由于缺陷往往发生在焊缝组织、熔合区及热影响区等区域,因而磁粉探伤区域为焊缝及其两侧50mm区域;超声波探伤区域为焊缝及其两侧至少10mm区域[5]。探伤前须表面油污及飞溅等杂物。
对于超声波探伤而言,其扫查面粗糙度Ra应不大于12.5μm。磁粉探伤探伤设备为CJE-II型磁轭式探伤仪,试块为TB/T1558.4-2010[6]规定的平板型试块。力:当两磁轭间距为100mm时,能将平板型试块稳定提起,保持3s,证明其力大于44.1N;b.白光照度:使用白光照度计检测白光照度,保证工件表面白光照度大于500Lx。c.试片显示:A1-15/50型标准试片外圆及十字在不同角度磁化时,相应轮廓可分别清晰显示。磁痕显示与缺陷性质和埋藏深度有关。焊缝缺陷的磁痕显示表面缺陷如裂纹等,有一定的深宽比,磁痕显示浓密清晰、轮廓清晰、呈直线或弯曲状;焊缝近表面缺陷如气孔、夹渣、未焊透等,磁痕显示宽而模糊,轮廓不清晰。



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由缺陷脉冲与始脉冲及底脉冲间的距离,可知缺陷的深度,由于其焊件底面反射波信号无法再反射到探头上,故在显示波器上只显示出始脉冲和缺陷脉冲。(8)X射线检验:射线检验是检验焊缝内部缺陷准确而可靠的方法之一,它可以显示出缺陷在焊缝内部的形状,位臵和大小。X射线检验的原理:它是利用X射线高能射线程度不同地透过不透明物体,使照相底片得以感光,从而进行焊接检验。射线通过不同物质的时候,会不同程度的被吸收,如金属厚度,密度大小,射线被吸收就越多。因此射线在通过缺陷处和无缺陷处被吸收的程度不同,使得射线透过接头后,射线强度的衰减有明显的差异,使胶片上相应部位的感光程度也不一样。由于缺陷吸收的射线小于金属材料所吸收的射线,所以,通过缺陷处的射线对感光较强,冲洗后的底片,在缺陷处颜色较深,无缺陷处则底片感光较弱,底片颜色较淡。
通过对底片上影像的观察,分析,便能发现焊缝内有无缺陷及缺陷的种类,大小与分布。一般不需专门仪器设备,必要时可采用不大于6倍的放大镜;对发现表面缺陷,在不影响焊件终尺寸的前提下可采用机加工或打磨的方法去除,如果超出焊件尺寸公差则采用焊接方法进行修补(焊接修补前,必须开启一个不符合项报告,相关方批准后才能修补)。坡口的角度、间隙、尺寸和组对错边量应符合相应的焊接工艺卡要求。组装后待焊部位的检查:对待焊表面及邻近区以及可以接近的背面即邻近区进行检查,保证焊缝区域的清洁;定位焊的检查应和终焊缝标准相同,若存在裂纹等缺陷,需打磨掉重新进行定位焊。对坡口尺寸、组对间隙、错边量再次检查,确保符合标准要求。
终焊缝的检查焊缝外观检查一般没有专用仪器设备,必要时可采用不大于6倍的放大镜进行观察;对于不进行射线检验且目视检验不可达的内表面可采用内窥镜进行检查。焊缝尺寸的检查工具主要是焊接检验尺需在标定合格有效期内,当尺寸不符合标准规定时,可采用打磨或补焊后打磨的方式进行修整;常见的表面缺陷表面缺陷外观缺陷是指不用借助于仪器,从工件表面可以发现的缺陷。常见的外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷、未熔合、未焊透、烧穿及焊接变形等,有时还有表面气孔和表面裂纹。单面焊的根部未焊透等。咬边是指沿着焊趾,在母材部分形成的凹陷或沟槽,它是由于电弧将焊缝边缘的母材熔化后没有得到熔敷金属的充分补充所留下的缺口。烧穿是指焊接过程中,熔深超过工件厚度,熔化金属自焊缝背面流出,形成穿孔性缺。
塌陷即单面焊时由于输入热量过大,熔化金属过多而使液态金属向焊缝背面塌落,成形后焊缝背面突起,正面下塌。气孔是指焊接时,熔池中的气体未在金属凝固前逸出,残存于焊缝之中所形成的空穴。裂纹时常见的严重缺陷,是在焊接应力及其他破坏性因素共同作用下,在接头局部区域形成的缝隙。夹渣是指焊后溶渣残存在焊缝中的现象。?凹坑指焊缝表面或背面局部的低于母材的部分。各种焊接变形如角变形、扭曲、波浪变形等都属于焊接缺陷。近来做过一些表贴电路,我觉得,一般的分立元件,当然谁都能焊好了,只要心细手稳,没总题的。关键是表贴的集成电路,例如64脚的MSP430系列,除了心细之外,还得有些好的工具,如一把好的烙铁(专用于焊表贴集成电路的),我用的只能说是还可以吧,120元一把。
头儿细得像锥子一样。但长时间烧也不坏。贴片焊膏是必不可少的。如果想焊的更好些,更快些,那么买一台热风台就可以了,先拿小烙铁焊上两三个管脚,对准位置后,涂上焊膏,热风一吹,非常漂亮!但这种焊法,后一定要拿放大镜,针尖,这两样工具一个一个管脚的检验,以防接触不良,我在这上面吃过好大的亏!如果有一台热风台,就不会再因为焊坏板子而吃亏了,热风一吹,轻轻一取就OK了,我过去焊坏好多板子,不是因为焊,而是因为取,引线太细,一取就完蛋了,有了热风台,就不会了。这玩意也不贵,300多就行了。这两年我手工焊过许多贴片,并不难,要细心,掌握方法。对于50mil间距的贴片就不说了吧,很容易的。对于引脚间距细密的,首先在干净的焊盘上涂上一层焊锡膏,再用干净的恒温电烙铁往焊盘上薄薄一层焊锡,把元件放置上去对准,上锡固定好对角,然后随意挑一边用烙铁垂直引脚出线方向较缓滑过,同时稍用力下压元件这条边;然后就同样方法焊对边;然后就另外两边。


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