以下是:黄铜-黄铜值得信赖的产品参数
产品参数 产品价格 电议 发货期限 电议 供货总量 电议 运费说明 电议 材质 H59 H62 类型 黄铜棒 黄铜管 黄铜排 黄铜带 规格 齐全 仓库地址 重庆大渡口 品牌 法尔克 黄铜-黄铜值得信赖_法尔克贸易(安顺市分公司),固定电话:【17768165506】,移动电话:【0527-88266222】,联系人:付经理,重庆伏牛大道龙文钢材市场 发货到 贵州省 安顺市 贵阳市、遵义市、铜仁市、六盘水市、毕节市、黔西南市、黔南市、黔东南市 西秀区、平坝区、普定县。 贵州省,安顺市 安顺素有“中国瀑乡”、“屯堡文化之乡”、“蜡染之乡”、“西部之秀”的美誉，是中国旅游城市，全国甲类旅游开放城市，全国的“深化改革，促进多种经济成分共生繁荣，加快发展”改革试验区，民用航空产业高技术产业基地，贵州省级历史文化名城，是“贵州加快发展的经济特区”，2009年度中国十大特色休闲城市，世界喀斯特风光旅游优选地区，全国六大黄金旅游热线之一和贵州西部旅游中心。国务院批准的第八个新区贵安新区的主要组成部分。
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规格
棒材、板材规格齐全，并可根据客户要求定制。
品质要求1.电导率测量用涡流电导仪，测三点取平均值 ≥44MS/M
2.硬度以洛氏硬度标准， 取三点取平均值 ≥78HRB
3.软化温度实验，炉温 550℃ 保持两小时后，淬水冷却后与原始硬度比较不能降低15％以上
物理指标硬度: >75HRB,导电率：>75％IACS，软化温度：550℃
电阻焊电极铬锆铜通过热处理与冷加工相结合的方法来保证性能，它可以获得佳的力学性能和物理性能，所以用来
做一般用途的电阻焊电极，主要作为点焊或缝焊低碳钢、镀层钢板的电极，也可以作为焊低碳钢时的电极
握杆、轴和衬垫材料，或作为焊低碳钢时的电极握杆、轴和衬垫材料，或作为凸焊机的大型模具、夹具、
不锈钢及耐热钢用模具或镶嵌电极。
电火花电极铬铜的导电导热性能好、硬度高、耐磨抗爆，用作电火花电极具有直立性好、打薄片不弯
曲、光洁度高等优点。
钨和铜组成的合金，常用合金的含铜量为10％～50％。合金用粉末冶金方法制取，具有很好的导电导热性，较好的高温强度和一定的塑性。在很高的温度下，如3000℃以上，合金中的铜被液化蒸发，大量吸收热量，降低材料表面温度。所以这类材料也称为金属发汗材料。
钨铜合金综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铜的熔点1080℃)，密度大(钨密度为19.25g/cm，铜的密度为8.92/cm3) ；铜导电导热性能优越，钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中，广泛应用于军用耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。
钨和铜组成的合金，常用合金的含铜量为10％～50％。合金用粉末冶金方法制取，具有很好的导电导热性，较好的高温强度和一定的塑性。在很高的温度下，如3000℃以上，合金中的铜被液化蒸发，大量吸收热量，降低材料表面温度。所以这类材料也称为金属发汗材料。
铍镍铜可以作为点焊不锈钢和耐热钢的电极、受力电极电极握杆、 轴和电极臂， 也可以作成缝焊不锈钢和耐热钢的电极轮轴和衬套，模具、或是镶嵌电极。
铍镍铜力学性能比铬铜材料和铬锆铜材料要高，但导电率和热导性低于铬铜和铬锆铜，这类材料在作为焊和缝焊电极时，用于焊接高温下仍保持特性高强度的特性的不锈 钢、高温合金等，因为焊接这类材料时需要施加较高的电极压力，要求电极材料的强度也较高。
●各种耐磨内套（如结晶器用内套以及机械设备中的耐磨内套）以及高强度电工引线等
●主要用于焊接方面的原材料,焊接时有很好的散热性,也是很好的模具材料,耐磨,散热快,韧性好.
C17510(QBe0.4-1.8)
化学成分:
Be....................................0.20-0.60％
Ni.....................................1.40-2.20％
Copper +Be+Ni=..............99.50％Min
1.电阻焊电极：综合了钨和铜的优点，耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好，易于切削加工，并具有发汗冷却等特性，由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点，经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。
2.电火花电极：针对钨钢、耐高温超硬合金制作的模具需电蚀时，普通电极损耗大，速度慢。而钨铜高的电腐蚀速度，低的损耗率，
的电极形状，优良的加工性能，能保证被加工件的度大大提高。
3.高压放电管电极：高压真空放电管在工作时，触头材料会在零点几秒的的时间内温度升高几千摄氏度。而钨铜高的抗烧蚀性能、高 韧性，良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。
4.电子封装材料：既有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变。
主要化学成份％ ：钨W80.00 铜Cu20.00
密度g/cm3 ：15.5 导电率％IACS：34 硬度：220HB 抗弯强度Mpa： 980 软化温度℃：900
不含氧也不含任何脱氧剂残留物的纯铜。但实际上还是含有非常微量氧和一些杂质。按标准规定，氧的含量不大于0.003％，杂质总含量不大于0.05％，铜的纯度大于99.95％。
根据含氧量和杂质含量，无氧铜又分为一号和二号无氧铜。一号无氧铜纯度达到99.97％，氧含量不大于0.003％，杂质总含量不大于0.03％；二号无氧铜纯度达到99.95％，氧含量不大于0.003％，杂质总含量不大于0.05％。无氧铜无氢脆现象，导电率高，加工性能和焊接性能、耐蚀性能和低温性能均好。各国对于含氧量的标准也不完全相同，存在一定的差异。
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