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针对以上条件，在管道下部5点至7点位进行焊接时，适当地用一个焊丝直径的宽度调整管道下部组对间隙，焊接时采用管道坡口内加丝的方式能有效地避免在仰焊位出现的内凹现象，但在整个焊缝全位置焊接中，如不及时地根据焊接位置调整焊丝添加方法，那么在上爬坡位置及平焊位置容易出现焊缝背面出现过于突过现象，从而影响了焊缝质量。一般情况下，内加丝手法在焊至3点至9点以上时，宜采用熔池外连续加丝的方式，基本能获得较为满意的焊缝成型。在组对间隙较大时，采用在焊缝背面进行点加的内加丝方式同样能达到避免出现焊缝内凹的现象。锯齿形施焊手法如图3所示。该手法较为清晰、容易掌握，因此氩弧焊初学者经常采用锯齿形焊接方式。采用该手法在管道打底焊接时宜采用较小的焊接电流,一般采用连续加丝的方式进行焊接。
锯齿形施焊手法焊接参数见表2。采用该方法在打底焊接时，对组对间隙要求较高，组对间隙应与焊丝直径匹配。采用该手法在水平焊6点位置时，焊缝正面成型较好，但在3点或9点以上时，由于管道焊接过程中的受焊缝收缩影响，焊接间隙变小，为了能够焊透，焊工往往采用对坡口进行熔融的形式进行焊接，从而使焊缝的正面成型变差。在打底焊时，如果采用较大的焊接电流，热量在焊缝的中心较为集中，热量来不及向管道坡口传导，容易引起熔池的铁水下坠，在管道的5点至7点位置焊缝背面容易出现内凹的现象，并且在3点或9点以上位置焊缝正面出现高低不平的现象(图4)。因此，无论焊接时的电流大小，在焊枪摆动时一定在焊接坡口位置进行一定程度的停留，让熔融态金属向坡口充分过渡，熔池的热量向坡口外传导，使新形成的焊道在坡口位置形成一定的厚度，并使焊道与坡口间形成平
因此，在小口径管道或管壁较薄的管道焊接时，建议采用正月牙小电流进行焊接；当管道直径大于φ50mm时，建议采用正月牙焊接手法打底，反月牙摇摆法进行填充和盖面。仰角焊的操作特点仰角焊是各种焊接位置中，操作难度大的焊接位置。由于熔池倒悬在焊件下面，受重力作用而下坠，同时熔滴自身的重力不利于熔滴过渡，并且熔池温度越高，表面张力越小，所以仰焊时焊缝背面易产生凹陷，正面易出现焊瘤，焊缝成形较为困难。操作过程中，两脚成半开步站立，反握焊钳，头部左倾注视焊接部位，由远而近的运条。为减轻臂腕的负担，往往将焊接电缆悬挂在预设的钩子上。当焊脚尺寸为8～10mm时，宜用两层三道焊(第二层为表面焊缝，由．两条焊道叠成)。
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检验工具破坏检验的工具主要有：铁锤、扁铲、撬棍、大力钳、台虎钳、游标卡尺、焊点扭力器、砂轮机、磨/抛光机、显微镜等。检验方法、车身总成件的检验方法：一般来讲破坏检验的对象主要针对于公司各车型的车身骨架总成及电阻点焊的各类分总成，检验的方法是遵循后焊接先破坏的原则，按照焊接工艺的顺序方法倒退按钣件层次进行破坏检验，确保各层钣件都能有序的检验到；、焊接试板的检验方法：焊接试板的检验主要采取撕裂法、剪切法、扭力法以及金相法（剪切力、剥离拉力、扭力、观察焊核金属组；撕裂法：撕裂法使用台虎钳与大力钳将焊接试板上的焊点撕开，此方法适用于只焊有单个焊点的试板。具体操作方法如图8所示。
剪切法：剪切法使用拉力机将试板的两端夹紧后进行剪切拉断，此方法适用于形状规则的各类试板，试板上的焊点数量不限，具体操作方法如图9所示。扭力法：扭力法是使用焊点扭力器将试板的一端固定，对另一端施加一扭矩而将焊点剪切开，此方法适用于形状规则的标准试板，且只有一个焊点的试板件，具体操作方法如图10所示。金相法：金相法是经过取样、镶嵌、磨光、抛光、使用4%的硝酸酒精溶液化学腐蚀后得到金属内部的显微组织的一种方法。通过观察其内部组织，可以清楚地观察到焊核直径、焊透率及内部缺陷，如图11所示。焊接检验焊接检验内容包括从图纸设计到产品制出整个生产过程中所使用的材料、工具、设备、工艺过程和成品质量的检验，分为三个阶段：焊前检验、焊接过程中的检验、焊后成品的检验。
检验方法根据对产品是否造成损伤可分为破坏性检验和无损探伤两类。焊前检验焊前检验包括原材料（如母材、焊条、焊剂等）的检验、焊接结构设计的检查等。焊接过程中的检验包括焊接工艺规范的检验、焊缝尺寸的检查、夹具情况和结构装配质量的检查等。焊后成品的检验焊后成品检验的方法很多，常用的有以下几种：外观检验焊接接头的外观检验是一种手续简便而又应用广泛的检验方法，是成品检验的一个重要内容，主要是发现焊缝表面的缺陷和尺寸上的偏差。一般通过肉眼观察，借助标准样板、量规和放大镜等工具进行检验。若焊缝表面出现缺陷，焊缝内部便有存在缺陷的可能。致密性检验贮存液体或气体的焊接容器，其焊缝的不致密缺陷，如贯穿性的裂纹、气孔、夹渣、未焊透和疏松组织等，可用致密性试验来发现。
致密性检验方法有：煤油试验、载水试验、水冲试验等。受压容器的强度检验受压容器，除进行密封性试验外，还要进行强度试验。常见有水压试验和气压试验两种。它们都能检验在压力下工作的容器和管道的焊缝致密性。气压试验比水压试验更为灵敏和迅速，同时试验后的产品不用排水处理，对于排水困难的产品尤为适用。但试验的危险性比水压试验大。进行试验时，必须遵守相应的技术措施，以防试验过程中发生事故。物理方法的检验物理的检验方法是利用一些物理现象进行测定或检验的方法。材料或工件内部缺陷情况的检查，一般都是采用无损探伤的方法。目前的无损探伤有超声波探伤、射线探伤、渗透探伤、磁力探伤等射线探伤射线探伤是利用射线可穿透物质和在物质中有衰减的特性来发现缺陷的一种探伤方法。
按探伤所使用的射线不同，可分为X射线探伤、γ射线探伤、高能射线探伤三种。由于其显示缺陷的方法不同，每种射线探伤都又分电离法、荧光屏观察法、照相法和工业电视法。射线检验主要用于检验焊缝内部的裂纹、未焊透、气孔、夹渣等缺陷。超声波探伤超声波在金属及其它均匀介质传播中，由于在不同介质的界面上会产生反射，因此可用于内部缺陷的检验。超声波可以检验任何焊件材料、任何部位的缺陷，并且能较灵敏地发现缺陷位置，但对缺陷的性质、形状和大小较难确定。所以超声波探伤常与射线检验配合使用。磁力检验磁力检验是利用磁场磁化铁磁金属零件所产生的漏磁来发现缺陷的。按测量漏磁方法的不同，可分为磁粉法、磁感应法和磁性记录法，其中以磁粉法应用广。
而群时延指标更能反映相位非线性。上图的例子表明;相位波动峰-峰值相同的被测件产生的群时延可能有明显不同。右图中器件群时延抖动较大，会引起更大的信号失真。为了表征一个未知的线性多端口器件，我们必须在不同的条件下进行测量并计算一组参数，即便在源和负载条件与测量不相同的场合，这些参数也能用来描述所测试器件（或网络）的电气性能。低频器件或网络的表征通常是建立在测量H、Y和Z参数的基础上，为此，必须测量器件的输入或输出端口上或网络节点上的总电压和总电流，而且测量必须在开路状态和短路状态下进行。由于很难测量高频总电流或总电压，故通常代之以测量S参数。这些S参数与一些熟悉的测量，如增益、损耗或反射系数均有联系。
它们能相当简单地加以测量，而无需将不适宜的负载连接到被测器件上。测得的多个器件的S参数可以利用矩阵运算预示整个系统的性能。S参数无论在线性或非线性CAE电路仿真工具中都很容易使用，而H、Y和Z参数在必要时则可从S参数导出。S参数可直观表示一个器件(系统)的性能指标。对于20dB衰减器，20dB为功率对数表示，转换为相应线性电压表示为：0。输入端驻波比1。转换为反射系数为0。09。当然S参数应包含相位信息，对于象衰减器这样的互易器件，其S12=S21。微波晶体管是非互易器件，其S参数随频率及工作电平变化很大。器件的生产厂商应提供各频率范围内及直流偏置条件下S参数数值。传输特性是被测件输出与输入激励的相对比值。
网络分析仪要完成该项测试，需分别得到被测件输入激励信号和输出信号信息。网络分析仪内部信号源负责产生满足测试频率和功率要求的激励信号，信号源输出通过功分器均分为两路信号，一路直接进入R，另一路通过开关输入到被测件相应测试口，所以，R测试得到被测输入信号信息。被测件输出信号进入网络分析仪B，所以，B测试得到被测件输出信号信息。B/R为被测试件正向传输特性。当完成反向测试测试时，需要网络分析仪内部开关控制信号流程。反射特性是被测件反射与输入激励的相对比值，网络分析仪要完成该项测试，需分别得到被测件输入激励信号和测试端口反射信号。网络分析仪内部信号源负责产生满足测试频率和功率要求的激励信号，信号源输出通过功分器均分为两路信号。
一路直接进入R，另一路通过开关输入到被测件相应测试口，所以，R测试得到被测输入信号信息。激励信号输入到被测件后会发射反射，被测件端口反射信号与输入激励信号在相同物理路径上传播，定向耦合器负责把同个物理路径上相反方向传播的信号进行分离，提取反射信号信息，进入A。A/R为被测试件端口反射特性。当需要测试另外端口反射特性时，需网络分析仪内部开关将激励信号转换到相应测试端口。信号源提供被测件激励信号，由于网络分析仪要测试被测件传输/反射特性与工作频率和功率的关系。所以，网络分析仪内信号源需具备频率扫描和功率扫描功能。为保证测试的频率精度，现在网络分析仪内信号源采用频率合成方法实现。当扫宽设置为零时，输出信号为点频CW信号。
网络分析控制其输出功率依靠ALC和衰减器两个部分完成。ALC保证输入信号功率的稳定和功率扫描控制，由于ALC控制范围有限，测试中，往往需要利用适配器将仪表和被测件进行连接，该适配器可能会对测试结果有很大影响。如上图所示，适配器引起的反射信号会与被测件的真实反射信号进行矢量叠加。例子中，如果适配器的驻波比较差(SWR=1。5)，则耦合器的有效方向性将下降到14dB，此时，网络分析仪表反射测试的动态范围就只有14dB。如上所述，在测试过程中，使用高性能的适配器是非常必要的，虽然校准可以降低适配器对测试的影响，但在高性能被测件测试中该影响仍然较明显。下面介绍在接入适配器后网络分析仪的校准方法。仪表通过校准后。
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